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高通骁龙865尚未发布下代骁龙875已提上日程

更新时间: Jun 07, 2020  作者:刘炸金花技巧心得  来源:

按照惯例,高通将在年底带来下一代骁龙旗舰的865SoC,接替骁龙855系列,成为众多手机扎金花技巧终端制造商的新选择。

高通骁龙SoC

高通骁龙855及骁龙855+由台积电代工,采用其最新一代的7nm工艺;但高通骁龙865将会由三星7nmEUV工艺代工。疑似骁龙865SoC的跑分被曝光了,8月份代号为Kona的神秘设备现身GeekBench跑分网站,单核成绩为4160、多核成绩12946,性能无法得到苹果A13SoC。

高通骁龙X55调制解调器

来自知名爆料人士RolandQuandt的消息,高通骁龙865分为两个版本,其中一版代号为Ko炸金花技巧心得na,另一版代号为Huracan,均支持UFS3.0闪存及LPDDR5X内存,区别在于其中一款集成高通骁龙X55调制解调器,支持5G功能;另一款则是更廉价的4G版本。

实际上,高通已经开始出货骁龙X55基带,骁龙865是否搭载5G调制解调器都不会是高通的重点。但内置骁龙X55基带的骁龙865SoC,可以为智能手机设计带来更大的便利,减少设计难度和内部的空间占用,降低手机的设计难度和体积。

下下代的高通骁龙8扎金花技巧75SoC又将转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平提升70%左右,也能够让基带更轻松的整合到整个SoC中。高通骁龙875SoC应该在2020年底发布,用于2020年智能手机将用上这款SoC。

(责任编辑:扎金花技巧)

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